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單面鋁基板

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12層高TG厚銅板

用途：模板電源層次：12-layer 材料：FR-4 Hi-Tg170 板厚：3.0mm 最小線寬/線距:12/12mil 銅厚：3oz 孔銅：25um

所屬分類：

電源模塊板

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產(chǎn)品描述

設(shè)備配套齊全，自有多層板壓合、表面處理噴錫線等設(shè)備，年設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力10-18萬平方米，產(chǎn)品主要用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、儀器儀表及汽車控制系統(tǒng)等高科技領(lǐng)域。已取得美國UL，RoHS，ISO認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量全部執(zhí)行美國IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)。在服務(wù)方面公司為客戶建立了整套完善的跟蹤服務(wù)機(jī)制。建立了訂單的快速反應(yīng)機(jī)制，對(duì)緊急訂單全線明確標(biāo)識(shí)、分區(qū)擺放、專人跟進(jìn)，確保訂單從接收到出貨始終處于有效的管控之中，保證交貨準(zhǔn)時(shí)。

用途：模板電源

層次：12-layer

材料：FR-4 Hi-Tg170

板厚：3.0mm

最小線寬/線距:12/12mil

銅厚：3oz

孔銅：25um

關(guān)鍵詞：

模板電源

12-layer

無